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美国Burton Industries选用望友DFM Expert软件
Burton Industries 选用望友 DFM Expert 可制造性分析软件解决方案，提升 DFM 核心竞争力。不仅使研发团队提升可制造性设计能力，提高设计品质；而且为客户提供单板虚 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
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KYZEN PCS 清洗工艺控制系统
KYZEN PCS是一套自动监控并对清洗槽中的动态变化做出准确反应的清洗工艺控制系统，省去您手动控制的作业。 20多年前，KYZEN PCS旨在最大限化地提高在线清洗设备的产出质量，其功能不断改进和 ...查看更多
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西门子：数字化制造大势所趋
2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多
